GEMBIRD TG-G3.0-01 teplovodivá pasta 3g (pod chladiče CPU)
Ilustrační obrázky
specifikace
Hmotnost: 3,0 g
Barva: šedá
Tepelná vodivost: nad 4,5 W / mK
Thermal Impedance pod 0,205 ° C-in2 / W
Hustota: nad 2,5
Odpařování: pod 0,001%
Volatilita: pod 0.005%
Dielektrická konstanta: nad 5.1
Ztrátový činitel pod 0,005
Viskozita: 76 CPS
Tixotropní index: 310 ± 10 ° C
Provozní teplota: minus 50 do 240 ° C
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
Hmotnost: 3,0 g
Barva: šedá
Tepelná vodivost: nad 4,5 W / mK
Thermal Impedance pod 0,205 ° C-in2 / W
Hustota: nad 2,5
Odpařování: pod 0,001%
Volatilita: pod 0.005%
Dielektrická konstanta: nad 5.1
Ztrátový činitel pod 0,005
Viskozita: 76 CPS
Tixotropní index: 310 ± 10 ° C
Provozní teplota: minus 50 do 240 ° C
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%